Bambu High Temperature Plate je obojstranná magnetická a flexibilná podložka, kde na jednej strane nájdete High Temperature Plate a na druhej Engineering Plate. Strana s High Temperature Plate pozostáva z Engineering plate + nalepovacej fólie High Temperature Plate. Počas tlače platňa poskytuje vynikajúcu priľnavosť a po vychladnutí sa výtlačky ľahko odstraňujú. Je kompatibilná s 3D tlačiarňami značky Bambu Lab – P1, X1 série a A1.

Vlastnosti

Vynikajúca priľnavosť – vhodná pre filamenty ako: PLA, PETG, PET, ABS, ASA, PA, PC, TPU a ďalšie
Obojstranná podložka - jedna strana High Temperature Plate, druhá strana Engineering Plate
Pre zvýšenie priľnavosti je vhodné použiť lepiacu tyčinku, tekuté lepidlo či iné adhézne prípravky
Na spodku výtlačkov zanecháva podložka pekný hladký povrch
Výborná priľnavosť výtlačkov počas tlače a jednoduché odstránenie výtlačkov po vychladnutí
Je kompatibilná s LIDAR = bezproblémová kalibrácia
Nalepovacia fólia High Temperature Plate je ľahko vymeniťeľná, jednoducho ju odstráňte a nalepte novú nalepovaciu fóliu.

Navrhované teploty podložky

Materiál	High Temp. Plate	Engineering Plate
PLA/PLA-CF	45 – 65 °C	-
PETG/PETG-CF	60 – 80 °C	70 – 80 °C
ABS	90 – 100 °C	100 – 110 °C
ASA	90 – 100 °C	100 – 110 °C
TPU	35 – 45 °C	30 – 35 °C
PVA	45 – 60 °C	-
PC/PC-CF	100 – 110 °C	100 – 110 °C
PA/PA-CF/PAHT-CF	100 – 110 °C	100 – 110 °C
PET-CF	80 – 100 °C	70– 80 °C