Bambu Cool Plate je obojstranná magnetická a flexibilná podložka, kde na jednej strane nájdete Cool Plate a na druhej Engineering Plate. Strana s Cool Plate pozostáva z Engineering plate + nalepovacej fólie Cool Plate. Počas tlače platňa poskytuje vynikajúcu priľnavosť a po vychladnutí sa výtlačky ľahko odstraňujú. Je kompatibilná s 3D tlačiarňami značky Bambu Lab – P1 aj X1 série.

Vlastnosti

Vynikajúca priľnavosť – vhodná pre filamenty ako: PLA, PETG, PET, ABS, ASA, PA, PC, TPU a ďalšie
Obojstranná podložka - jedna strana Cool Plate, druhá strana Engineering Plate
Pre zvýšenie priľnavosti je vhodné použiť lepiacu tyčinku, tekuté lepidlo či iné adhézne prípravky
Na spodku výtlačkov zanecháva podložka pekný hladký povrch
Výborná priľnavosť výtlačkov počas tlače a jednoduché odstránenie výtlačkov po vychladnutí
Je kompatibilná s LIDAR = bezproblémová kalibrácia
Nalepovacia fólia Cool Plate je ľahko vymeniťeľná, jednoducho ju odstráňte a nalepte novú nalepovaciu fóliu.

Navrhované teploty podložky

Materiál	Cool Plate	Engineering Plate
PLA/PLA-CF	35 – 45 °C	-
PETG/PETG-CF	-	70 – 80 °C
ABS	-	100 – 110 °C
ASA	-	100 – 110 °C
TPU	30 – 35 °C	30 – 35 °C
PVA	35 – 45 °C	-
PC/PC-CF	-	100 – 110 °C
PA/PA-CF/PAHT-CF	-	100 – 110 °C
PET-CF	-	70– 80 °C